Salons et Evenements / 2008
EMBALLAGE
Date : 17 au 21 novembre 2008
Lieu : Paris-Nord Villepinte
Le salon réunira des fabricants d’emballages, marques, agences de design et cabinets de tendances internationaux.
PACKEXPO
Date : 9 au 13 Novembre 2008
Lieu : Mc Cornick Place - Chicago, IL (Etats-Unis)
Ce salon portera sur les évolutions des technologies dans le domaine de l'emballage.
PARCEL FORUM
Date : 6 au 8 Octobre 2008
Lieu : Hyatt Regency O'Hare - Chicago (Etats-Unis)
Stand 109
